产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
品牌: YAMAHA

产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性极强的可切换性

产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用入口及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 最佳条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异性件.(标准 01005-)
高度: 最高30毫米*1（先贴装的元件最大高度在25mm以内）
最大可装载喂料器：
最大180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：
L1750xD1750xH1420毫米
重量:
1,500千克