产品名称: 高端模组贴片机
产品型号: Σ-G5SⅡ
品牌: YAMAHA

产品特征
在“单头解决方案”的升级，两种新的旋转贴装头类型可实现高生产率:可贴装超小型0201 ( 0.25×0.125 mm )尺寸的元件和大型元件
扩展了元件的检测范围，以提高贴装质量
更大的内部缓冲尺寸，扩大内部待板尺寸
进一步详细修订和完善了设备的稳定性
兼容以前机器型号

产品规格
PCB 尺寸:
单轨机型：L610×W510 mm to L50×W50 mm
                     (选配: L1,200×W510 to L50×W50 mm)
双规机型：L610×W250 mm to L50×W84mm (双轨传送)
                    L610×W415mm (单轨传送)
贴装速度:
2个高速通用贴装头规格: 90,000 CPH (单轨机型/双轨机型)
贴装精度(本公司最佳条件下使用评估用标准元件时)：     
高速通用贴装头： 0201/03015: ±25μm/80,000 CPH
                              0402: ±36 μm/85,000 CPH
                              0603: ±40 μm/90,000 CPH
多功能贴装头：   ±15μm  
元件范围:
高速通用贴装头： 0201 to L44×W44×H12.7 mm以下
多功能贴装头：   1005 to L72×W72×H25.4 mm以下
                              连接器: 150×26 mm
最大可装载喂料器：
最多120个 (以8 mm料带计算)
电源规格：
三相 AC200V ±10%, 50/60Hz
供给气源:
0.45 to 0.69 MPa (4.6 to 7 kgf/cm²)
外形尺寸：
L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm
主体重量
1,800kg