产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S10
品牌: YAMAHA

产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性极强的可切换性

产品规格
PCB 尺寸:    
未使用缓冲功能时:Min.L50xW30 to Max.L1330xW510         
使用入口或出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L420xW510mm                        
使用入口及出口缓冲功能时:Min.L50xW30mm to Max.L330xW510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 较佳条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm                                                                                     
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm     
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异性件.(标准 01005-)    
高度: 最高30毫米*1（先贴装的元件最大高度在25mm以内）
最大可装载喂料器：
最大90种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：
L1250xD1750xH1420毫米
重量
1,200千克