设备类型：在线全自动3D SPI
特　　性：3D高精度轮廓测量技术应用
适用基板：50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度：0.6mm - 6.0mm 分辨率：10μm - 15μm (可调)
高度测量精度：1μm
外形尺寸：W1080 x D1300 x H1850(mm)
重量：740KG
Mirage-D:全自动在线双轨3D SPI
外形尺寸：W1160 x D1470 x H1875(mm)

整板的三维锡膏状态显示，真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况



3D状态下，锡膏状态显示



漏印，少锡